Tazmo (6266) : semi-conducteurs à prix d'ami, vendus avec +107 %

Synthèse stratégique

Tazmo n'était pas une net-net tranquille, mais un équipementier japonais des semi-conducteurs, écrans plats et systèmes d'automatisation revenu à des multiples raisonnables après la correction du cycle. Les Daubasses ont payé 2 184 JPY une société exposée aux véhicules électriques, à l'IA générative et au packaging avancé, sans accepter les valorisations délirantes souvent associées à ces thèmes.

L'achat du 8 janvier 2026 s'appuyait sur une forte création de valeur, une trésorerie nette de 513 JPY par action et un objectif RAPP de 4 602 JPY. Le pari n'a pas eu le temps de vieillir : en juin, le cours dépasse l'objectif révisé et la ligne est vendue.

Parcours de la thèse

Le renforcement à 2 282 JPY intervient quelques jours après l'achat, dans une logique de portefeuille investi. La hausse rapide du cours ne suffit pourtant pas à effacer les risques : la publication 2025 montre une normalisation des marges et une année 2026 très consommatrice de capitaux.

Après les comptes 2025, l'objectif est ramené à 4 460 JPY. Le message est net : bilan solide, solvabilité à 88 %, mais 2026 sera une année de transition pour un secteur cyclique et capitalistique.

Le T1 2026 est mauvais en résultat, mais les commandes de 16,059 Md JPY et le carnet de 29,750 Md JPY suggèrent surtout des retards de réception et de conversion en chiffre d'affaires.

Thèse en 3 points

1. Une croissance payée sans excès. PER inférieur à 9, EV/EBITDA proche de 3,5 et P/B de 1,2 donnaient une exposition aux mégatendances sans payer un scénario parfait.

2. Un risque de cycle assumé. Commandes, backlog, acceptation client et capex deviennent les vrais indicateurs, plus importants qu'un seul trimestre de marge écrasée.

3. Une sortie sans romantisme. Quand la hausse du jour dépasse l'objectif révisé, les Daubasses vendent 200 actions à 4 690 JPY plutôt que de courir après le narratif IA.

Points de vigilance

Tazmo reste dépendante du cycle des semi-conducteurs, de la qualification des machines, du rythme du packaging avancé et du yen. Les nouveaux produits liés à l'IA semblent prometteurs, mais plusieurs contributions significatives sont plutôt attendues à partir de 2027 ou plus tard.

Conclusion

La vente du 18 juin 2026 transforme une idée contrariante en sortie très rapide : +109 % en yens et +107 % en euros, dividendes inclus. Le résultat vient d'un prix d'entrée raisonnable, d'un renforcement assumé, puis d'une discipline de sortie dès que l'objectif est dépassé.

Discussion communautaire à but informatif. Ne constitue pas un conseil en investissement.

Mots-clés : Tazmo, 6266, Japon, semi-conducteurs, IA générative, packaging avancé, backlog, capex, yen.

- Résumé daté du 14 juillet 2026 -

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Tazmo (6266) - ex daubasse

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Tazmo (6266) - ex daubasse

Message par les daubasses » 08 janvier 2026, 10:51

S'exposer à des mégatendances à prix d'ami
Tazmo - image.png
Date d'achat : 8 janvier 2026
Cours d'achat : 2 184 JPY
Nombre de titres achetés : 100

Points forts de ce titre :
- une création de valeur proche de 20% par an sur 8 ans
- une exposition indirecte à des méga tendances (VE, IA générative, ...)
- une décote de valorisation par rapport aux ratios historiques et aux comparables


Analyse complète [janvier 2026] disponible ici :
2025.09 Tazmo RAPP.pdf
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Viga
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Re: Tazmo (6266)

Message par Viga » 08 janvier 2026, 11:22

Tazmo ne risque-t-il pas de souffrir énormément du récent changement de politique de la Chine sur l'exportation des biens à double usage et technologies de pointe vers le Japon ? Ils me semblent particulièrement exposés.

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Re: Tazmo (6266)

Message par les daubasses » 16 janvier 2026, 11:37

Renforcement : 100 actions Tazmo à 2 282 JPY

Suite à la cession de nos actions Japan Petroleum Exploration (1662) avec un joli gain, on réalloue une partie du capital sur notre dernière entrée en portefeuille.

> A notre cours de renforcement le potentiel ressort à +102% (objectif de cours = 4 602 JPY).


---
Cet achat est réalisé dans l'objectif : "100% investi avec couverture" et ne plus avoir de capital non utilisé (=cash) en portefeuille.
Explications dans ce message.
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lebnet
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Re: Tazmo (6266)

Message par lebnet » 16 janvier 2026, 14:35

Le cours est actuellement à 2646 JPY, ça pique par rapport à 2282 JPY (hier après-midi).

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Re: Tazmo (6266)

Message par les daubasses » 16 janvier 2026, 14:47

C'est plutôt une bonne nouvelle non ?

On a proposé l'analyse à 2 184 JPY.
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Vestrit
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Re: Tazmo (6266)

Message par Vestrit » 13 février 2026, 13:17

Cours : 2 783 JPY

Je ne sais pas si l'affichage ibkr est mauvais mais il semble indiquer que les résultats du Q4 ont été très mal accueillis (-17% en après marché)..et pour cause. Chute du résultat opérationnel de 20%, du bénéfice net de 16,6% sans parler des prises de commandes qui s'effondrent et des prévisions 2026 assez pessimistes avec une chute du résultat opérationnel de 25% attendue mais également des investissements 5x au dessus de la moyenne des 5 dernières années...Seul point positif, une légère augmentation des capitaux propres...

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cedru
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Re: Tazmo (6266)

Message par cedru » 16 février 2026, 16:57

Salut Vestrit,

Tu résumes bien la réaction du marché : la publication est clairement “cycle-friendly” (marges en retrait + prudence 2026), donc normal que ça ait été mal pris.

1) Sur la baisse des profits

Oui : le FY2025 confirme une normalisation après un FY2024 très fort :
- OP -19,4% / RN -16,6% (CA quasi stable).

=> Pour un équipementier semi, ce n’est pas surprenant : l’inertie du backlog maintient le CA, puis le levier retombe quand le mix/volumes se normalisent.

2) Le vrai sujet : commandes + backlog (je te rejoins)
C’est là que la publi est la plus “moche” : les prises de commandes trimestrielles et la trajectoire du backlog se lisent dans le PPT :

-Sales Orders (Quarter)

Image

- Order Backlog

Image

On voit bien un backlog en forte contraction depuis le pic 2024. Donc oui, si le book-to-bill reste <1, le carnet se vide et la suite peut être plus molle.

3) Guidance 2026 : pessimiste, surtout sur H1

La société guide un CA quasi stable, mais une baisse nette des profits (OP -24,5% / RN -29,4%) et un H1 2026 très faible.

5) bilan

L’amélioration des capitaux propres n’est pas “un détail” : l’equity ratio remonte (56,6%), le cash est élevé et l’OCF est très fort. Donc le risque n’est pas “financier”, c’est surtout un risque de cycle & d’earnings.

Conclusion

On est typiquement sur un équipementier semi : le bilan est solide, mais le cycle (commandes/backlog + guidance H1 2026) domine clairement le dossier aujourd’hui.

Donc je ne suis pas actionnaire pour l’instant : j’attends un signal de stabilisation, idéalement un book-to-bill > 1 sur un ou deux trimestres et/ou un backlog qui cesse de se contracter.
Si ces KPI se retournent, ça redevient une vraie situation “contrarian value”; sinon le “PER bas” risque de n’être qu’un effet de normalisation des profits.
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Re: Tazmo (6266)

Message par les daubasses » 20 février 2026, 17:01

Cours : 2 550 JPY

Fin d'exercice en effet compliqué pour Tazmo. Pour 2026 les marges sont attendues sous pression.

Avec en plus des dépenses records annoncées, au Japon et à Taïwan :
image.png

2026 sera une année de transition, très consommatrice de capitaux. Il faut maintenant avoir en ligne de mire 2027, et espérer que les dépenses vont porter leurs fruits, dans un secteur toujours en croissance. C'est le jeu quand on est un acteur d'un secteur cyclique hyper capitalistique comme celui des semi-conducteurs.


Notre objectif de cours RAPP accuse une baisse de 3,1% à 4 460 JPY.
Le ratio de solvabilité gagne +5 pts à 88%. Le bilan est solide : il va pouvoir encaisser les investissements à venir sans mettre l'entreprise en difficultés.


---
Liens :

> Rapport T4 2025 (31.12.2025) | Tazmo
> Résultats annuels 2025 (31.12.2025) | Tazmo - Présentation
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Re: Tazmo (6266)

Message par mimo » 15 mai 2026, 13:16

Cours : 3 195 JPY

Après 54% de hausse depuis le début de l'année, comment va réagir le cours de Tazmo lundi après le T1 publié ce matin ?
Capture d’écran 2026-05-15 à 13.02.09.png
Avec un résultat opérationnel à -93% et un résultat à -87% sur le trimestre, on peut dire que ce n'est pas dingue... Mais la variation était tout à fait inverse en 2025, c'est donc un retour à la normale ?

Le communiqué du T1.

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Re: Tazmo (6266)

Message par cedru » 16 mai 2026, 08:44

Tu as raison : le T1 est moche en headline (CA -20,6% et résultat opérationnel à 86 M¥). Mais si on recoupe ce que la direction écrit dans le rapport annuel et ce qu’elle précise dans la Q/R de l’AG, on comprend que ce trimestre mélange surtout timing/qualif (kenshu) + structure de coûts.

1) Contexte semi : marché à deux vitesses
Le rapport annuel décrit 2025 comme une année polarisée : l’IA tire nettement, alors que hors IA la reprise est lente. Certains domaines (washing/transfer) ont souffert faute d’amélioration du volume wafer, tandis que l’IA a été un vrai moteur.
=> Message : capex sélectif (IA/advanced packaging d’un côté, reste plus mou).

2)La mécanique des retards de réception/inspection
En AG, ils expliquent que beaucoup de machines sont des “premières unités” à forte composante développement : client + Tazmo valident process et performances ; la réception/inspection peut glisser (perf, process client, problèmes amont/aval…).
=> Quand la réception glisse, le CA se décale… mais les coûts fixes courent, d’où un trimestre qui paraît “catastrophique”.
image.png
3) Preuve dure que le carnet/activité est là : acomptes clients
Au bilan T1, les Contract liabilities (acomptes/avances clients) passent de 3,659 Md¥ (T4 25) à 4,783 Md¥ , soit +30,7%.
=> Cohérent avec “le carnet existe, c’est la conversion en CA qui a glissé”.

4) Le vrai ciseau du T1 : CA en baisse alors que les SG&A montent
Sur le P&L du T1, le point le plus parlant est :
- SG&A : 1,395 Md¥ → 1,538 Md¥ (en hausse) alors que le CA chute fortement.
Et précision : les amortissements (D&A) sont légèrement en baisse sur le trimestre (262 M¥ → 248 M¥), donc ce n’est pas eux qui expliquent “à eux seuls” l’écrasement de l’OP du T1.

5) Des investissements lourds
En AG, le management assume un niveau d’amortissements annuel élevé (ordre de grandeur 1,4 Md¥) lié aux investissements en demo tools / machines de développement : pression structurelle sur 2026 si les livraisons n’accélèrent pas.
Ils détaillent aussi le plan capex : 7,0 Md¥ incluant terrain Ibara + demo tools + investissements (dont Taïwan).
image.png
6) Le signal le plus bullish du document : commandes & backlog
Le T1 est mauvais en résultat… mais le commercial est très fort :
- Commandes T1 : 16,059 Md¥ vs 4,431 Md¥ (YoY)
- Backlog : 29,750 Md¥ vs 28,062 Md¥
=> Cela colle beaucoup plus avec un problème de conversion/inspection qu’avec un effondrement de la demande.

Conclusion
Ce T1 ressemble à un mauvais trimestre “de calendrier” + effet ciseau SG&A, sur fond d’investissements lourds assumés. Le juge de paix : est-ce que les retards de reception/aceptation se résorbent et est-ce que le backlog devient plus répétitif (donc plus convertible) ?

Je présice que je ne suis pas actionnaire et que j'ai probablement un biais négatif sur le boom de L'IA ainsi que le risque de timing sur ce dossier. :D

Bon Weekend,
Cédric
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Re: Tazmo (6266)

Message par cedru » 17 mai 2026, 10:13

Suite de mon post prcédent. Hier soir par curiosité, j'ai cherché à comprendre la révolution en cours dans le gravage des puces "IA"... Je vous partage ce que j'ai compris avec une rédaction en partie à l'IA par flemme....

Ici je veux expliquer pourquoi l’IA crée une demande réelle pour Tazmo, pourquoi c’est plus compliqué que le narratif simple, et ce que les documents de la société révèlent sur le calendrier réel des nouveaux produits.

1) La fabrication des puces ce qui ne change pas
  • Les puces sont toujours gravées sur des wafers de silicium ronds de 300mm de diamètre. C’est une contrainte physique et industrielle que personne ne remet en cause les fabs de TSMC, Samsung et Intel sont conçues autour de ce format depuis des décennies.
  • Mais la gravure sur wafer n’est que la première étape. Une fois les puces gravées et découpées, elles doivent être assemblées et interconnectées pour former le composant final. C’est cette étape d’assemblage appelée packaging qui est en train de se transformer radicalement sous l’effet de l’IA.
2) Pourquoi le packaging doit changer pour l’IA
  • Les puces IA modernes GPU NVIDIA, accélérateurs custom des hyperscalers sont devenues trop grandes et trop complexes pour être fabriquées en un seul bloc de silicium. Au-delà d’une certaine taille, le rendement s’effondre : trop de puces défectueuses sur le wafer, trop de surface gaspillée.
  • La solution industrielle est le chiplet : on découpe le circuit complexe en plusieurs petits blocs plus simples, on les fabrique séparément sur le wafer rond, et on ne sélectionne que les chiplets non défectueux pour les assembler ensemble.
  • C’est une révolution économique majeure on ne jette plus un composant entier à cause d’un seul défaut sur une petite zone. Chaque chiplet est testé individuellement avant assemblage. Seuls les bons sont utilisés. Le rendement global s’améliore drastiquement.
  • Mais assembler ces chiplets sélectionnés avec une précision extrême des connexions espacées de moins de 40 micromètres sur un substrat commun, c’est précisément le défi du packaging avancé.
3) Pourquoi on passe au panneau rectangulaire
  • Jusqu’ici cet assemblage se faisait sur des wafers ronds de 300mm , le même format que la fabrication. Mais avec des puces IA qui grandissent en surface et des volumes de production croissants, le wafer rond devient un goulot d’étranglement : surface perdue dans les coins, taille maximale limitée.
  • La solution : passer au panneau rectangulaire pour l’étape d’assemblage. C’est le Panel Level Packaging (PLP). Un panneau de 515x510mm offre beaucoup plus de surface utile qu’un wafer rond de 300mm. On peut assembler beaucoup plus de chiplets simultanément ce qui réduit le coût par unité et augmente le débit de production.
  • Point important : le wafer de fabrication reste rond. C’est uniquement l’étape d’assemblage et de packaging qui migre vers le grand format rectangulaire. Les deux formats coexistent dans la chaîne de production , le wafer rond en amont pour la gravure, le panneau rectangulaire en aval pour l’assemblage.
4) Pourquoi Tazmo est positionné sur cette transition
  • Tazmo a passé 30 ans à fabriquer des machines pour les écrans plats FPD précisément des grands substrats rectangulaires. Leurs coaters, robots de transfert et systèmes de nettoyage sont conçus pour gérer ces grands formats avec précision.
  • La transition FPD → PLP est techniquement naturelle : même mécanique de grands panneaux, même savoir-faire de coating et de transfert. C’est leur avantage concurrentiel revendiqué face à des équipementiers qui viennent du wafer rond et doivent tout réapprendre sur la physique des grands rectangles.
  • Tazmo a également signé un accord de co-développement (MOU) avec Taiflex Scientific à Kaohsiung un leader taiwanais des matériaux pour circuits flexibles. Co-développer les machines directement avec le fournisseur de matériaux réduit structurellement le risque de compatibilité entre la machine et les substrats utilisés dans le PLP. C’est un avantage défensif concret.
  • Et TSMC a racheté des capacités de production ex-display d’Innolux à Tainan pour ses lignes pilotes panel packaging signal concret que le PLP passe du stade laboratoire au stade industriel.
5) Le problème du warpage pourquoi c’est plus difficile que prévu
  • Travailler sur un grand panneau rectangulaire pose un problème physique fondamental : le warpage, c’est-à-dire la déformation du panneau lors des cycles thermiques.
  • Quand on chauffe un panneau pour polymériser les résines ou souder les connexions, les matériaux se dilatent différemment le silicium, le cuivre, la résine époxy n’ont pas le même coefficient de dilatation thermique. Sur un wafer rond de 300mm ces contraintes sont gérables. Sur un panneau de 600x600mm elles deviennent massives.
  • Le résultat : le panneau se courbe de quelques dizaines à centaines de micromètres. Sur des chiplets dont les connexions sont espacées de moins de 40 micromètres, une déformation de 100 micromètres est catastrophique les connexions ne s’alignent plus et la puce est inutilisable.
  • L’industrie a dû revoir ses ambitions à court terme. Les premiers déploiements industriels se font sur des formats intermédiaires autour de 310x310mm où le warpage est plus gérable, avant de monter progressivement vers les grands formats. TSMC et ASE travaillent sur ces formats pour leurs premières lignes de production.
  • Pour Tazmo, chaque changement de format implique une recalibration de ses machines. Et quand une machine est livrée chez un client pour qualification, le warpage peut bloquer la validation pendant des semaines ou des mois non pas parce que la machine de Tazmo est défectueuse, mais parce que le process global n’est pas encore maîtrisé chez le client. C’est exactement ce que le management décrit en AG sous le terme de “problèmes amont/aval.”
6) Les trois nouveaux produits lié à l'IA

Le deck de février présentait trois nouveaux produits comme moteurs de croissance 2026-2027. Les sessions Q/R de mars donnent un tableau beaucoup plus précis. ( Pour rappel , il s'est écoulé 2 semaines entre la publication du deck et la première scéance de Q&R )

PLP — Q/R AG 24 mars, question 1 :

Le management dit explicitement que la contribution financière du PLP sera “à partir de 2027 et au-delà.” 2026 est une année de développement et de qualification process, pas de CA significatif.
Question 1 : Nous constatons une forte augmentation des demandes d’équipements pour le conditionnement avancé. Qu’en est­il des équipements de votre entreprise pour les PLP ?
Concernant le placement, à quel moment pensez­vous qu'il commencera à contribuer à vos performances en matière de commandes et de ventes formelles ?
Réponse : Avec l'augmentation de la taille des puces, on observe un passage de la taille des plaquettes à la taille des panneaux dépassant 300 mm carrés.
Oui, les demandes d'équipements compatibles PLP ont fortement augmenté, mais nous travaillons actuellement au développement de ces équipements, y compris au processus de fabrication.
Par conséquent, nous prévoyons que la contribution à nos performances débutera en 2027 ou plus tard.
Question 2 : Veuillez nous indiquer s’il existe un risque de nouveaux retards dans les tests de réception. Réponse 2 : Notre politique
consiste à poursuivre activement le développement d’équipements hautement innovants ; le risque est donc faible.
Bien que nous nous efforcions de les réduire, nous reconnaissons qu'un certain niveau de risque de retards d'acceptation subsiste.
  • Je rappel, pas d'acceptation, pas de CA . Je vous laisse regarder le slide et comment communique la société....
Image

LAB (Laser Assisted Bonder) — Q/R investisseurs 4 mars, questions 6 & 7 :

La croissance des ventes LAB est attendue “à partir de l’exercice prochain” soit 2027. Mais deux précisions importantes : le LAB cible principalement les MEMS, gyroscopes, capteurs industriels. Pour l’advanced packaging et les chiplets IA, le management dit être “en cours d’exploration des possibilités d’application.” Ce n’est pas un produit IA validé c’est un produit MEMS avec une optionalité IA future. Le marché MEMS croît à 3.7% CAGR pas le même profil que l’advanced packaging à 9.5% CAGR.
6. Veuillez nous indiquer quand (y compris LAB/DTB) cet investissement en capital se reflétera dans nos performances.

LAB prévoit une croissance de ses ventes dès le prochain exercice fiscal. En revanche, DTB mettra deux à trois ans à démarrer.On prévoit un recul.
7. Veuillez nous parler des applications et des principaux marchés cibles de l'équipement de collage laser LAB.

LAB cible principalement les applications d'étanchéité de cavités pour les MEMS (comme les capteurs tels que les gyroscopes). Il peut
également être utilisé pour des applications de collage temporaire impliquant l'assemblage de matériaux dissemblables (comme le silicium et le
verre) et la fixation de supports en SiC. Nous envisageons également des applications dans le domaine de l'encapsulation avancée et explorons
son potentiel pour les technologies liées aux chiplets.
DTB (Direct Transfer Bonder) — Q/R investisseurs 4 mars, question 6 :

Le management dit :
6. Veuillez nous indiquer quand (y compris LAB/DTB) cet investissement en capital se reflétera dans nos performances.

LAB prévoit une croissance de ses ventes dès le prochain exercice fiscal. En revanche, DTB mettra deux à trois ans à démarrer.On prévoit un recul.
Traduction exacte : “le démarrage du DTB est décalé de 2 à 3 ans.”

Le deck de février présentait une production de masse DTB pour 2027. Un décalage de 2-3 ans donne 2028-2030.
Image


7) Disparition des objectifs moyen terme ?
  • En AG question 13 , le management explique avoir arrêté de publier son plan à moyen terme parce que “les objectifs chiffrés doivent être révisés trop rapidement dans notre secteur.”
Question 13 : Je souhaiterais vous interroger sur votre politique concernant le plan de gestion à moyen terme. Ce plan est­il en cours d’élaboration ?
Réponse 13 : Concernant le plan de gestion à moyen terme, nous suspendons actuellement sa publication, en nous basant sur le plan annoncé il y a trois ans.
Cela s'explique par le fait que l'industrie des semi­conducteurs évolue rapidement, ce qui impose une révision des objectifs chiffrés dans un court laps de temps.
Le problème réside dans le fait que le simple fait de présenter des résultats et des chiffres ne permet pas de communiquer adéquatement la philosophie et l'orientation de la direction.
Par conséquent, depuis l'avant­dernière année, nous avons revu notre approche de gestion à moyen et long terme et avons établi une nouvelle vision, une nouvelle mission et de nouveaux plans d'avenir.
Nous travaillons actuellement à un projet visant à structurer notre approche. Nous communiquerons les détails dès qu'ils seront clairement définis.
C’est sur cette base que nous prévoyons de développer nos activités. Nous continuerons à innover, même dans le secteur très volatil des semi­conducteurs.
Nous allons intensifier nos efforts dans de nouveaux domaines, lignes de production et dispositifs, en nous appuyant sur une nouvelle vision et une nouvelle mission.
Notre objectif est la croissance.

Question pertinante aussi dans les questions de L'AG sur le communication aux actionnaires notamment retail...Visiblement pas d'effort pour le T1......
Question 3 : Alors que d'autres entreprises du même secteur sont évaluées à des ratios P/E de 30 à 40 fois, le ratio P/E de votre entreprise reste dans les 15 premiers.
Nous pensons que cela est dû à la différence dans la manière dont nous nous présentons au marché (relations publiques). Afin de corriger cet écart d'évaluation, nous restituerons la valeur aux actionnaires.
Quelles mesures spécifiques envisagez­vous pour renforcer vos efforts en matière de relations avec les investisseurs (RI) ?

Réponse 3 : Comme vous l’avez souligné, nous reconnaissons que notre présentation commerciale est insuffisante. À l’avenir, nous utiliserons la technologie de Tatsumo.
Nous communiquerons activement sur nos atouts et notre potentiel futur afin que chacun puisse les comprendre, et nous ciblerons également les investisseurs individuels.
Nous souhaiterions renforcer notre participation aux séances d'information des entreprises et améliorer le contenu de nos présentations.
Par ailleurs, en ce qui concerne les rendements pour les actionnaires, les investissements destinés à la croissance future, tels que la recherche et le développement et les investissements en capital, sont également nécessaires.
Nous étudions cette possibilité et, tout en tenant compte de l'équilibre avec les rendements pour les actionnaires, nous visons une mise en œuvre stable et fiable.
Je voudrais le faire.
8) Ce qui reste positif et réel

La thèse long terme existe et est cohérente.

L’expertise de Tazmo sur les grands substrats rectangulaires est un vrai avantage technique que peu d’équipementiers possèdent. L’alliance Taiflex réduit le risque de compatibilité matériaux/machines. La présence Taiwan à Zhubei/Hsinchu à proximité de TSMC est stratégiquement pertinente. Et le rachat des capacités Innolux par TSMC confirme que le PLP passe du stade laboratoire au stade industriel.

Mais le CA sur les technologies IA est 2027-2028 pour le PLP et le LAB, et 2029-2030 pour le DTB. 2026 est une année de gros investissement et de qualification de prototype.

Je surinterprète peut-être, mais je constate un contraste d'un côté, le marketing du deck publié en février de l'autre, les scéances de Q&R de mars dont d'abandon de plan pluriannuels.


Bon weekend,
Cédric



Q&R du 3 mars
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Re: Tazmo (6266)

Message par les daubasses » 18 juin 2026, 14:40

Malgré des résultats du T1 dégradés (cf. messages de Cedru ci-dessus), le cours s'est quand même envolé sur fond de carnet de commandes rempli à ras bord.

La hausse du jour de plus de 10% a largement fait dépasser notre objectif de cours de 4 460 JPY et nous actons une vente, sans sentiment. Avec une impression de travail bien fait... même si un peu rapide !


Vente de nos 200 actions Tazmo à 4 690 JPY


Ce qui nous permet de réaliser un gain net de frais de +109% en yens et +107% en euros, en un peu moins de 6 mois.

A noter, un double coup de bol. Non seulement on a dans notre collection un nouveau bagger rapide, mais en plus on a renforcé quelques jours après notre achat... à la hausse à 2 282 JPY. Suffisamment rare pour être souligné. Double jackpot !

Il va maintenant falloir lui trouver un petit remplaçant...
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